9e colloque annuel | « Tendance – Performance – Durabilité »
20 mars 2018 - 21 mars 2018
Annonce :
“Le Conseil de l’enveloppe du bâtiment du Québec (CEBQ), en collaboration avec le magazine FORMES et l’École de technologie supérieure (ÉTS), invite les architectes, les technologues au service des bureaux d’architectes, ainsi que les autres intervenants de l’industrie de la construction au 9e Colloque annuel sur l’enveloppe du bâtiment qui aura lieu les 20 et 21 mars 2018 à l’École de technologie supérieure.
Inscrivez-vous avant le 1er mars 2018 et bénéficiez d’un rabais de $50.00.
Vous avez jusqu’au 15 mars 2018 pour vous inscrire – les inscriptions tardives (après la date limite) seront accompagnées d’une surcharge de 10%.
Ce colloque, est admissible à 12 heures de formation continue pour les membres de l’OAQ et l’OIQ et vous permettra d’aborder les grands enjeux concernant la conception, la construction et l’exploitation des bâtiments, tout en mettant l’accent sur l’enveloppe du bâtiment.
Toutes les informations concernant le colloque, dont le thème est Tendance – Performance – Durabilité, sont disponibles sur le site web du Colloque.
- DATES DE LA FORMATION : 20 et 21 mars 2018
- DATE LIMITE D’INSCRIPTION : 15 mars 2018
- LIEU : École de technologie supérieure
- TARIF POUR ABONNÉS DU CEBQ ET AEMRQ : 650$ +taxes
- TARIF POUR NON-ABONNÉS DU CEBQ OU AEMRQ : 850$ + taxes“
Pour consulter la programmation…
Pour visiter le site internet du Conseil de l’enveloppe du bâtiment du Québec…
Publié le 16 février 2018